AMD Versal Premium Gen 2 MoP Diperkenalkan, Usung Memori 32GB Langsung di Dalam Cip

AMD Versal Premium Gen 2 MoP Diperkenalkan, Usung Memori 32GB Langsung di Dalam Cip - Keterbatasan ruang dan konsumsi daya di motherboard selalu menjadi musuh utama para insinyur perancang sistem komputer. Namun, AMD baru saja mendobrak batasan tersebut dengan memperkenalkan inovasi terbarunya: AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP).

Berdasarkan siaran pers yang Laptophia terima, sistem System-on-Chip (SoC) adaptif terbaru ini membawa pendekatan desain yang radikal. Sesuai namanya (Memory on Package), AMD langsung menanamkan memori berkapasitas raksasa ke dalam satu kemasan cip yang sama dengan prosesornya.

Terobosan ini ditujukan khusus untuk melahap beban kerja kelas berat yang rakus data namun memiliki ruang terbatas, seperti komputasi AI fisik, sistem telekomunikasi jaringan, perangkat medis, hingga sistem pertahanan dan kedirgantaraan militer.

Tiga Keunggulan AMD Versal Premium Gen 2 MoP

Berdasarkan informasi yang Laptophia himpun, ada tiga hal kelebihan utama yang ditawarkan AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) melalui arsitektur baru ini:

Baca juga:Review Remax RB-M6: Speaker Bluetooth Bergaya Vintage dengan Fitur Lengkap, Suaranya?

Transfer Data Kilat: Mengintegrasikan memori langsung ke dalam paket SoC membuat transfer data jauh lebih cepat, menekan latensi (delay), dan memangkas konsumsi daya secara drastis dibandingkan arsitektur cip standar.
Anti-Ketinggalan Zaman: Cip ini dirancang untuk memiliki siklus hidup (lifecycle) lebih dari 15 tahun! Ini menyelamatkan produsen dari siklus pembaruan memori HBM (High-Bandwidth Memory) kelas data center yang biasanya cepat usang.
Mempercepat Rilis Produk: Memori yang sudah tervalidasi langsung di dalam cip (pre-validated) membuat para perancang tidak perlu lagi pusing memikirkan desain dan simulasi jalur memori di papan sirkuit (motherboard).

Pangkas Ukuran 60%, Dongkrak Bandwidth Maksimal!

Arsitektur MoP ini mengintegrasikan memori LPDDR5X hingga kapasitas 32GB ke dalam satu cip. Hasilnya sangat luar biasa: sistem ini mampu memompa bandwidth hingga 288 GB/s namun menggunakan ruang papan sirkuit 60% lebih kecil dibandingkan jika menggunakan cip dan RAM yang terpisah.

“Selama bertahun-tahun, arsitek sistem harus memilih antara bandwidth memori yang mereka inginkan atau keterbatasan ruang, daya, dan umur panjang sistem yang bisa mereka buat. Memory on Package menghapus kompromi itu. Pelanggan kami kini bisa merancang sistem idaman mereka, bukan sistem yang dibatasi oleh memori, dan membawanya ke pasar lebih cepat," ungkap Sumit Shah, Head of Product Management and Marketing, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD.

Bentuknya yang super ringkas membuka pintu bagi formasi perangkat keras yang sebelumnya mustahil diwujudkan dengan memori eksternal, seperti desain Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (EDSFF) dan sistem VPX 3U.

Untuk urusan konektivitas kelas atas, cip ini sudah dilengkapi dengan dukungan CXL® 3.1 dan PCIe® 6.0 dengan kecepatan transfer 64 Gb/s (dalam bentuk hard IP). Hal ini memberikan fleksibilitas ekstrem jika disandingkan dengan prosesor AMD EPYC untuk memproses aplikasi berbasis data raksasa.

Berbeda dengan cip laptop atau PC biasa, Versal Premium Gen 2 MoP dirancang untuk lingkungan yang "keras". Cip ini mampu beroperasi normal di suhu beku -40°C hingga suhu mendidih 110°C. Sangat cocok untuk sistem mission-critical (seperti satelit atau radar) yang harus menyala 24/7 tanpa boleh down.

Urusan keamanan data juga tidak main-main. AMD menyematkan PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) untuk mengamankan data saat transit, serta enkripsi memori DDR bawaan untuk melindungi data pasif tanpa menguras tenaga logika cip. Masih kurang? Ada Hard 400G High-Speed Crypto Engines untuk memproses enkripsi data tingkat tinggi tanpa mengorbankan kecepatan sedikit pun.

Bagi perusahaan perancang sistem komputasi, sampel unit arsitektur AMD Versal Premium Gen 2 MoP ini sudah bisa dipesan pada akhir tahun 2026, sementara pengiriman unit produksi massalnya dijadwalkan akan dimulai pada paruh kedua tahun 2027 mendatang.