AMD Helios: Platform Rak AI Skala Besar Terbuka Berbasis Open Rack dari Meta Resmi Diperkenalkan di OCP Global Summit 2025 - AMD kembali menunjukkan dominasinya di dunia komputasi AI dengan memperkenalkan “Helios”, sebuah platform rak skala besar (large-scale rack platform) yang dirancang khusus untuk infrastruktur AI generasi berikutnya. Platform ini dikembangkan berdasarkan standar Open Rack Wide (ORW) terbaru yang dikontribusikan oleh Meta ke dalam Open Compute Project (OCP), menandai langkah besar AMD dalam membangun ekosistem AI yang terbuka, efisien, dan skalabel.
Pada ajang OCP Global Summit 2025 di San Jose, AMD menampilkan tampilan publik perdana dari Helios, yang menggabungkan teknologi mutakhir seperti GPU AMD Instinct™, CPU AMD EPYC™, dan jaringan AMD Pensando™. Kombinasi ini menghadirkan performa luar biasa, efisiensi tinggi, serta kemampuan ekspansi yang dibutuhkan untuk menjalankan beban kerja AI dan HPC (High-Performance Computing) modern.
Langkah Besar Menuju Infrastruktur AI Terbuka
“Helios” dibangun dengan filosofi open hardware yang diusung AMD — mulai dari chip hingga sistem dan rak server. Platform ini selaras dengan spesifikasi Open Rack Wide (ORW), yang dirancang untuk mendukung kebutuhan daya besar, efisiensi pendinginan tinggi, serta kemudahan servis untuk sistem AI di pusat data berskala besar, bahkan hingga tingkat gigawatt.
Baca juga:Benchmark dan Review AMD Ryzen 5 7535HS, Worth It untuk Gaming dan Multitasking?
Forrest Norrod, Executive Vice President dan General Manager, Data Center Solutions Group, AMD, menjelaskan:
“Kolaborasi terbuka adalah kunci untuk menskalakan AI secara efisien. Dengan Helios, kami mengubah standar terbuka menjadi sistem nyata yang siap digunakan — menggabungkan GPU AMD Instinct, CPU EPYC, dan fabric terbuka untuk menghadirkan platform fleksibel dan berkinerja tinggi bagi beban kerja AI generasi berikutnya.”
Dirancang untuk Efisiensi dan Keberlanjutan
Helios bukan sekadar platform rak biasa — sistem ini mengintegrasikan beragam standar terbuka seperti OCP DC-MHS, UALink, dan Ultra Ethernet Consortium (UEC), memungkinkan konektivitas fabric terbuka untuk scale-up maupun scale-out.
Beberapa fitur unggulan Helios meliputi:
- Sistem pendingin cairan cepat lepas (quick-disconnect liquid cooling) untuk menjaga kinerja termal optimal.
- Tata letak ganda (dual layout) yang memudahkan servis dan perawatan.
- Koneksi Ethernet berbasis standar industri dengan ketahanan jalur ganda untuk keandalan maksimal.
Solusi Terbuka untuk Industri Global
Sebagai desain referensi terbuka, Helios memberikan fleksibilitas tinggi bagi OEM, ODM, dan hyperscaler untuk mengadopsi dan menyesuaikan sistem AI sesuai kebutuhan. Pendekatan ini membantu mempercepat waktu implementasi, meningkatkan interoperabilitas, serta mengoptimalkan efisiensi dan skalabilitas dalam penerapan infrastruktur AI dan HPC di seluruh dunia.
Dengan Helios, AMD menegaskan posisinya sebagai salah satu pilar utama dalam revolusi infrastruktur AI global, sekaligus memperkuat komitmennya terhadap pengembangan teknologi terbuka, efisien energi, dan berkelanjutan bagi masa depan komputasi cerdas.
Anda mungkin suka:Benchmark dan Review AMD Ryzen 9 7945HX: Masih Sanggup Hadang Intel Arrow Lake HX?
Posting Komentar